Question

【題目】如表中列出了幾種限制酶識別序列及其切割位點，圖 1、圖 2 中箭頭表示相關(guān)限制酶的酶切位 點．下列說法正確的是( )

A. 一個圖 1 所示的質(zhì)粒分子經(jīng) SmaⅠ切割前后，分別含有 0、1 個游離的磷酸基團

B. 若對圖中質(zhì)粒進行改造，插入的 SmaⅠ酶切位點越多，質(zhì)粒的熱穩(wěn)定性越低

C. 用圖中的質(zhì)粒和外源 DNA 構(gòu)建重組質(zhì)粒，一定不能使用 SmaⅠ切割

D. 因為限制酶具有特異性，所以不同的限制酶酶切 DNA 后一定形成不同的粘性末端

Answer 1

【答案】C

【解析】

圖1為質(zhì)粒，在基因工程中常作載體。由圖可知，質(zhì)粒中有四種酶切割位點，其中SmaⅠ切割位點在抗生素抗性基因上，該基因為標記基因中，圖2為含有目的基因的DNA分子片段，也有四種酶切割位點，SmaⅠ切割位點位于目的基因中。

質(zhì)粒切割前是雙鏈環(huán)狀DNA分子，所有磷酸基團參與形成磷酸二酯鍵，故不含游離的磷酸基團。從圖1可以看出，質(zhì)粒上只含有一個SmaⅠ的切點，因此被該酶切割后，質(zhì)粒變?yōu)榫�性雙鏈DNA分子，因每條鏈上含有一個游離的磷酸基團，因此切割后含有兩個游離的磷酸基團，A錯誤；DNA分子中，C與G之間有三個氫鍵，A與T之間有兩個氫鍵，所以C與G含量越多，DNA分子的熱穩(wěn)定性越高。由表中信息可知，SmaⅠ的識別序列為CCCGGG，酶切位點在C與G之間，因此插入的SmaⅠ酶切位點越多，質(zhì)粒的熱穩(wěn)定性將越高，B錯誤；若用Sma切割質(zhì)粒和外源DNA，則質(zhì)粒中作為標記基因的抗性基因的結(jié)構(gòu)被破壞，外源DNA中目的基因的結(jié)構(gòu)也會被破壞，所以用圖中的質(zhì)粒和外源 DNA 構(gòu)建重組質(zhì)粒，一定不能使用 SmaⅠ切割，C正確；限制酶具有特異性，不同的限制酶識別序列及切割位點不同，但切割后可能產(chǎn)生相同的黏性末端，D錯誤。