15.用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅。已知：

①Cu(s)＋2H＋(aq)=Cu2＋(aq)＋H2(g)  △H= +64.39kJ·mol－1

②2H2O2(l)=2H2O(l)＋O2(g)  △H= －196.46kJ·mol－1

③H2(g)＋O2(g)=H2O(l)  △H= －285.84kJ·mol－1 

下列有關(guān)說(shuō)法錯(cuò)誤的是(   )

A.銅可以溶解于稀鹽酸與H2O2的混合溶液

B.銅溶解于酸性雙氧水的熱化學(xué)方程式為：

 Cu(s)+H2O2(l)+2H＋(aq)=Cu2＋(aq)+2H2O(l)  △H= —319.68 kJ·mol－1

C.反應(yīng)①是在任何條件下都不可能發(fā)生的化學(xué)反應(yīng)

D.用H2O2和H2SO4的混合溶液溶解銅比用濃硫酸溶解銅環(huán)保

練習(xí)冊(cè)系列答案
相關(guān)習(xí)題

科目：高中化學(xué) 來(lái)源： 題型：

（2011?黃山模擬）X、Y、Z、W是元素周期表中前四周期的常見(jiàn)元素，其相關(guān)信息如下表；
元素 相關(guān)信息
X X的基態(tài)原子核外3個(gè)能級(jí)上有電子，且每個(gè)能級(jí)上的電子數(shù)相等
Y 原子最外層電子數(shù)是次外層的三倍
Z 單質(zhì)及其化合物的焰色反應(yīng)為黃色
W W元素基態(tài)原子的M層全充滿，N層只有一個(gè)電子
（1）X位于元素周期表第
ⅣA
ⅣA
族．X的一種單質(zhì)熔點(diǎn)很高，硬度很大，則這種單質(zhì)的晶體屬于
原子
原子
晶體．
（2）X與Y中電負(fù)性較強(qiáng)的是（填元素符號(hào)）
O
O
；XY2的電子式是
，分子中存在
2
2
個(gè)σ鍵．
（3）Z2Y2中含有的化學(xué)鍵類型有
離子鍵和非極性鍵
離子鍵和非極性鍵
．陰、陽(yáng)離子的個(gè)數(shù)比為
1：2
1：2
．
（4）W的基態(tài)原子核外電子排布式是
1s22s22p63s23p63d104s1
1s22s22p63s23p63d104s1
．
（5）廢舊印刷電路板上有W的單質(zhì)A．用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板上的A．已知：
A（s）+H2SO4（aq）═ASO4（aq）+H2（g）△H=+64.4kJ?mol-1
2H2O2（l）═2H2O（l）+O2（g）△H=-196.4kJ?mol-1
H2（g）+
1
2
O2（g）═H2O（l）△H=-285.8kJ?mol-1
請(qǐng)寫出A與H2SO4、H2O2反應(yīng)生成ASO4（aq）和H2O（l）的熱化學(xué)方程式（A用化學(xué)式表示）：
Cu （s）+H2O2（l）+H2SO4（aq）=CuSO4（aq）+2H2O （l）△H=-319.6 kJ/mol
Cu （s）+H2O2（l）+H2SO4（aq）=CuSO4（aq）+2H2O （l）△H=-319.6 kJ/mol
．

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科目：高中化學(xué) 來(lái)源： 題型：

廢舊印刷電路板的回收利用可實(shí)現(xiàn)資源再生，并減少污染．廢舊印刷電路板經(jīng)粉碎分離，能得到非金屬粉末和金屬粉末．
（1）寫出工業(yè)上制備印刷電路板原理的離子方程式：
Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+
Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+

（2）下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中，不符合環(huán)境保護(hù)理念的是
BD
BD
（填字母）．
A．熱裂解形成燃油                    B．露天焚燒
C．作為有機(jī)復(fù)合建筑材料的原料        D．直接填埋
（3）用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅．
寫出在H2SO4溶液中Cu與H2O2 反應(yīng)生成Cu2+ 和H2O的離子方程式
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
．
（4）控制其他條件相同，印刷電路板的金屬粉末用10% H2O2和3.0mol?L-1 H2SO4的混合溶液處理，測(cè)得不同溫度下銅的平均溶解速率（見(jiàn)下表）．
溫度（℃） 20 30 40 50 60 70 80
銅平均溶解速率     （×10-3 mol?L-1?min-1） 7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76
當(dāng)溫度高于40℃時(shí)，銅的平均溶解速率隨著反應(yīng)溫度升高而下降，其主要原因是
H2O2分解速率加快
H2O2分解速率加快
．
（5）在提純后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液，加熱，生成CuCl沉淀．制備CuCl的離子方程式是
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
  △  
.
 
2CuCl↓+SO42-+2H+
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
  △  
.
 
2CuCl↓+SO42-+2H+
．

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科目：高中化學(xué) 來(lái)源： 題型：閱讀理解

（2010?潮州二模）過(guò)氧化氫是重要的氧化劑、還原劑，其水溶液又稱雙氧水，常用作消毒、殺菌、漂白等．某化學(xué)興趣小組取一定量的過(guò)氧化氫溶液，準(zhǔn)確測(cè)定過(guò)氧化氫的含量，并探究過(guò)氧化氫的性質(zhì)、用途．
Ⅰ．測(cè)定過(guò)氧化氫的含量
（1）移取10.00mL密度為ρ g/mL的過(guò)氧化氫溶液至250mL 容量瓶中，加水稀釋至刻度，搖勻．移取稀釋后的過(guò)氧化氫溶液25.00mL至錐形瓶中，加入稀硫酸酸化，用蒸餾水稀釋，作被測(cè)試樣．
（2）用高錳酸鉀標(biāo)準(zhǔn)溶液滴定被測(cè)試樣，其反應(yīng)的離子方程式如下：2MnO4-+5H2O2+6H+=2Mn2++8H2O+5O2↑，重復(fù)滴定三次，平均耗用c mol/L KMnO4標(biāo)準(zhǔn)溶液V mL，則原過(guò)氧化氫溶液中過(guò)氧化氫的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為
17Cv
200ρ
17Cv
200ρ
．
（3）若滴定前滴定管尖嘴中有氣泡，滴定后氣泡消失，則測(cè)定結(jié)果
偏高
偏高
（填“偏高”或“偏低”或“不變”）．
Ⅱ．探究過(guò)氧化氫的性質(zhì)
（4）該化學(xué)興趣小組根據(jù)所提供的實(shí)驗(yàn)條件設(shè)計(jì)了兩個(gè)實(shí)驗(yàn)，分別驗(yàn)證過(guò)氧化氫的氧化性和不穩(wěn)定性．（實(shí)驗(yàn)試劑只有：過(guò)氧化氫溶液、稀硫酸、碘化鉀淀粉溶液、飽和硫化氫溶液，實(shí)驗(yàn)儀器及用品可自選．）請(qǐng)?zhí)顚懰麄兊膶?shí)驗(yàn)方法和實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象的表中空白：
實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 實(shí)驗(yàn)方法 實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象
驗(yàn)證氧化性 取適量碘化鉀淀粉溶液、稀硫酸于試管中，滴入過(guò)氧化氫溶液．（或：取適量飽和硫化氫溶液于試管中，滴入過(guò)氧化氫溶液．）
溶液變藍(lán)色
溶液變藍(lán)色
．
（或：
產(chǎn)生淡黃色沉淀或溶液變渾濁
產(chǎn)生淡黃色沉淀或溶液變渾濁
 ）
驗(yàn)證熱不穩(wěn)定性 取適量過(guò)氧化氫溶液于試管中，
稍微加熱
稍微加熱

用帶火星的木條檢驗(yàn)
用帶火星的木條檢驗(yàn)
．		 產(chǎn)生氣泡，帶火星的木條復(fù)燃．
Ⅲ．用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅
（5）印刷電路板金屬粉末中的Cu在H2SO4與H2O2溶液中反應(yīng)生成Cu2+和H2O的離子方程式為
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
．
（6）控制其他條件相同，印刷電路板的Cu用10%H2O2和3.0mol/L H2SO4的混合溶液處理，測(cè)得不同溫度下銅的平均溶解速率如下表：
溫度（℃） 20 30 40 50 60 70 80
     銅平均溶解速率
（×10-3mol?L-1?min-1）		 7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76
當(dāng)溫度高于40℃時(shí)，銅的平均溶解速率隨著反應(yīng)溫度升高而下降，其主要原因是
溫度升高，H2O2分解速率加快
溫度升高，H2O2分解速率加快
．

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科目：高中化學(xué) 來(lái)源： 題型：

用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅．已知：
Cu（s）+2H+（aq）═Cu2+（aq）+H2（g）△H=64.39kJ?mol-1
2H2O2（l）═2H2O（l）+O2（g）△H=-196.46kJ?mol-1
H2（g）+
12
O2（g）═H2O（l）△H=-285.84kJ?mol-1
在 H2SO4溶液中Cu與H2O2反應(yīng)生成Cu2+和H2O的熱方程式為
 
．

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科目：高中化學(xué) 來(lái)源： 題型：

寫出下列反應(yīng)的熱化學(xué)方程式．
（1）25℃，1.01×105Pa下，1g 硫粉在氧氣中充分燃燒放出 9.36kJ熱量，寫出表示硫燃燒生成1molSO2的熱化學(xué)方程式
 

（2）用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅．已知：
Cu（s）+2H+（aq）=Cu2+（aq）+H2（g）△H=+64.39kJ/mol
2H2O2（l）=2H2O（l）+O2（g）△H=-196.46kJ/mol
H2（g）+
12
O2（g）=H2O（l）△H=-285.84kJ/mol
在H2SO4溶液中Cu與H2O2反應(yīng)生成Cu2+和H2O的熱化學(xué)方程式為
 
．
（3）下列各情況，在其中Fe片腐蝕由快到慢的順序是
 
（填序號(hào)）
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