A.鋁                                   B.鐵

C.晶體硅                             D.金剛石

硅單質(zhì)及其化合物應(yīng)用范圍很廣。請回答下列問題：

（1）制備硅半導體材料必須先得到高純硅。三氯甲硅烷（SiHCl₃）還原法是當前制備高純硅的主要方法，生產(chǎn)過程示意圖如下：

①寫出由純SiHCl₃制備高純硅的化學反應(yīng)方程式　          　　。

②整個制備過程必須嚴格控制無水無氧。SiHCl₃遇水劇烈反應(yīng)生成H₂SiO₃、HCl和H₂，該反應(yīng)的氧化劑是             ；H₂還原過程中若混O₂，可能引起的后果是            。（2）下列有關(guān)硅材料的說法正確的是      （填字母）。

A．晶體硅和二氧化硅晶體的結(jié)構(gòu)都類似金剛石，都常用來制造電子部件。

B．氮化硅硬度大、熔點高，可用于制作高溫陶瓷和軸承。

C．普通玻璃是由純堿、石灰石和石英砂為原料制成的，沒有固定的熔點。

D．鹽酸可以與硅反應(yīng)，故采用鹽酸為拋光液拋光單晶硅。

（3）三硅酸鎂（2MgO?3SiO₂?nH₂O）被用來治療胃潰瘍，是因為該物質(zhì)不溶于水，服用后能中和胃酸，作用持久。寫出三硅酸鎂與胃酸（鹽酸）反應(yīng)的化學方程式：