(2011?海南)銅是重要金屬,Cu的化合物在科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)中具有許多用途,如CuSO4溶液常用作電解液、電鍍液等.請(qǐng)回答以下問(wèn)題:
(1)CuSO4可由金屬銅與濃硫酸反應(yīng)制備,該反應(yīng)的化學(xué)方程式為
Cu+2H2SO4(濃)
  △  
.
 
CuSO4+SO2↑+2H2O
Cu+2H2SO4(濃)
  △  
.
 
CuSO4+SO2↑+2H2O
;
(2)CuSO4粉末常用來(lái)檢驗(yàn)一些有機(jī)物中的微量水分,其原因是
無(wú)水是白色,吸水后是藍(lán)色
無(wú)水是白色,吸水后是藍(lán)色
;
(3)SO
 
2-
4
的立體構(gòu)型是
正四面體結(jié)構(gòu)
正四面體結(jié)構(gòu)
,其中S原子的雜化軌道類型是
SP3
SP3
;
(4)元素金(Au)處于周期表中的第六周期,與Cu同族,Au原子最外層電子排布式為
6s1
6s1
;一種銅合金晶體具有立方最密堆積的結(jié)構(gòu),在晶胞中Cu原子處于面心,Au原子處于頂點(diǎn)位置,則該合金中Cu原子與Au原子數(shù)量之比為
3:1
3:1
;該晶體中,原子之間的作用力是
金屬鍵鍵合力
金屬鍵鍵合力
;
(5)上述晶體具有儲(chǔ)氫功能,氫原子可進(jìn)入到由Cu原子與Au原子構(gòu)成的四面體空隙中.若將Cu原子與Au原子等同看待,該晶體儲(chǔ)氫后的晶胞結(jié)構(gòu)為CaF2的結(jié)構(gòu)相似,該晶體儲(chǔ)氫后的化學(xué)式應(yīng)為
Cu3AuH8
Cu3AuH8
分析:(1)Cu和濃硫酸在加熱條件下反應(yīng)生成二氧化硫和硫酸銅;
(2)水和硫酸銅粉末形成藍(lán)色CuSO4?5H2O晶體;
(3)根據(jù)價(jià)層電子對(duì)互斥模型判斷;
(4)元素金(Au)處于周期表中的第六周期,與Cu同族,則最外層電子數(shù)為1,以此判斷電子排布式,利用均攤法計(jì)算晶胞;
(5)CaF2的結(jié)構(gòu)如圖,利用均攤法計(jì)算.
解答:解:(1)Cu和濃硫酸在加熱條件下反應(yīng)生成二氧化硫和硫酸銅,
反應(yīng)的方程式為Cu+2H2SO4(濃)
  △  
.
 
CuSO4+SO2↑+2H2O,
故答案為:Cu+2H2SO4(濃)
  △  
.
 
CuSO4+SO2↑+2H2O;
(2)水和硫酸銅粉末形成藍(lán)色CuSO4?5H2O晶體,而硫酸銅粉末為白色,故答案為:無(wú)水是白色,吸水后是藍(lán)色;
(3)硫酸根中心原子的價(jià)層電子對(duì)為:孤對(duì)電子數(shù)
6+2-2×4
2
=0,成鍵電子對(duì)數(shù)4,所以為正四面體結(jié)構(gòu),中心原子為sp3雜化;
故答案為:正四面體結(jié)構(gòu);SP3;
(4)元素金(Au)處于周期表中的第六周期,與Cu同族,則最外層電子數(shù)為1,則最外層電子排布式為6s1,在晶胞中Cu原子處于面心,N(Cu)=6×
1
2
=3,Au原子處于頂點(diǎn)位置,N(Au)=8×
1
8
=1,則該合金中Cu原子與Au原子數(shù)量之比為3:1,為金屬晶體,原子間的作用力為金屬鍵鍵合力,
故答案為:6s1;3:1;金屬鍵鍵合力;
(5)CaF2的結(jié)構(gòu)如圖,氫原子可進(jìn)入到由Cu原子與Au原子構(gòu)成的四面體空隙中,則H原子應(yīng)位于晶胞內(nèi)部,則應(yīng)含有8個(gè)H,則化學(xué)式為Cu3AuH8,
故答案為:Cu3AuH8
點(diǎn)評(píng):本題側(cè)重于考查非極性分子的判斷、硫酸銅的制備方程式、水的檢驗(yàn)方法、雜化軌道理論和立體構(gòu)型、元素周期律的應(yīng)用、元素的核外電子排布式等知識(shí),題目難度中等,答題時(shí)注意根據(jù)信息得出合理推論.
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