Question

I．下列說法中正確的是         。

A．第一電離能由大到小的順序為O>N>C

B．由于C和O互為等電子體，所以可以推斷O的電子式為

C．根據(jù)巖漿晶出規(guī)則，Ca0比Mg0更容易在巖漿冷卻過程中先結(jié)晶

D．液態(tài)HF通常也可以寫成（HF）n的形式，是因為液態(tài)HF分子間存在氫鍵

Ⅱ．（1）蘭聚氰胺分子的結(jié)構(gòu)簡式如圖所示，則其中氮原子軌道雜化類型是       ，l mol三聚氰胺分子中含        mol鍵。

（2）某元素位于第四周期VIII族，其基態(tài)原子的未成對電子數(shù)與基態(tài)碳原子的未成對電子數(shù)相同，則其基態(tài)原子的M層電子排布式為____   。
（3）過渡金屬配合物Ni（ CO）_n的中心原子價電子數(shù)與配體提供電子總數(shù)之和為18，則n=____  。
（4）碳化硅的晶胞結(jié)構(gòu)（如右圖）與金剛石類似（其中“●”為碳原子，“○”為硅原子）。圖中“●”點構(gòu)成的堆積方式與下列圖式中          所表示的堆積方式相同。


（5）碳化硅的結(jié)構(gòu)中，與碳原子距離最近且相等的碳原子有         個。設晶胞邊長為a cm，碳原子直徑為b cm，硅原子直徑為c cm，則該晶胞的空間利用率為      （用含a、b、c的式子表示）。

Answer 1

Ⅰ BD（3分）
Ⅱ （1）sp²、sp³（2分）    15（1分）
（2）3s²3p⁶3d⁸（2分）
（3）4（2分）
（4）D（2分）
（5）12（1分）  [2π(b₃+c₃)/3a³]×100%（2分）

I．A．不正確，第一電離能由大到小的順序為N>O>C，N的2P能級是半充滿結(jié)構(gòu)，比較穩(wěn)定；
B．正確，由于C和O互為等電子體，結(jié)構(gòu)相似；
C．不正確，根據(jù)巖漿晶出規(guī)則：晶體從巖漿析晶難易程度不僅與巖漿的組成有關(guān)而且也與析出晶體的晶格能大小有關(guān)：晶格能高的晶體熔點較高更容易在巖漿冷卻過程中先結(jié)晶，Mg0比Ca0更容易在巖漿冷卻過程中先結(jié)晶。
D．正確，液態(tài)HF通常也可以寫成（HF）_n的形式，F(xiàn)原子電負性大，液態(tài)HF分子間存在氫鍵。
答案：B D
Ⅱ⑴六元環(huán)上的N是sp²雜化，氨基上的N是sp³雜化；l mol三聚氰胺分子中含 （6＋3×3）mol=15mol鍵，答案：sp²雜化、sp³雜化，15mol。
⑵第四周期VIII族有Fe、CO、Ni三種原子，基態(tài)碳原子的未成對電子數(shù)是2，三種原子中基態(tài)未成對電子數(shù)是2的是Ni，基態(tài)原子的M層電子排布式為3S²3P⁶3d⁸,答案：3S²3P⁶3d⁸
⑶Ni：3d⁸ 4s²為10e，CO：2e，10e + 2e×n = 18，n = 4，CO中只有C提供孤對電子，而C只有一對孤電子對；答案：4；
⑷碳原子構(gòu)成的堆積方式與D相同，答案：D。
⑸碳化硅的結(jié)構(gòu)中，與碳原子距離最近且相等的碳原子有12個；該晶胞中C為8×1/8＋6×1/2=4,Si原子是4個，球體積公式為V=4/3πR³，原子體積=,空間的利用率為
，答案：12，。
考點:物質(zhì)的結(jié)構(gòu)，核外電子排布，分子結(jié)構(gòu)、晶體結(jié)構(gòu)、空間利用率計算