(8分)廢舊印刷電路板經(jīng)粉碎分離能得到非金屬粉末和金屬粉末，回收利用可實(shí)現(xiàn)資源再生，減少污染。

⑴下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中，不符合環(huán)境保護(hù)理念的是       （填字母）。

A.熱裂解形成燃油        B.露天焚燒     C.作為有機(jī)復(fù)合建筑材料的原料 D.直接填埋

（共8分）

（1）BD  （2分）

（2）Cu(s)+H2O2(l)+2H＋(aq)=Cu2＋(aq)+2H2O(l) △H=-319.68KJ.mol-1  （2分）

（3）H2O2分解速率加快 （2分） 

（4）2Cu2＋+SO32-+2Cl－+H2O2CuCl↓+SO42-+2H＋（2分）

解析:略

 

練習(xí)冊(cè)系列答案
相關(guān)習(xí)題

科目：高中化學(xué) 來(lái)源： 題型：

（2009?江蘇）廢舊印刷電路板的回收利用可實(shí)現(xiàn)資源再生，并減少污染．廢舊印刷電路板經(jīng)粉碎分離，能得到非金屬粉末和金屬粉末．
（1）下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中，不符合環(huán)境保護(hù)理念的是
BD
BD
（填字母）．
A．熱裂解形成燃油                       B．露天焚燒
C．作為有機(jī)復(fù)合建筑材料的原料           D．直接填埋
（2）用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅．已知：Cu（s）+2H+（aq）═Cu2+（aq）+H2（g）H=64.39KJ?mol-12H2O2（l）═2H2O（l）+O2（g）H=-196.46KJ?mol-1H2(g)+
1
2
O2(g)═H2O（l）H=-285.84KJ?mol-1
在H2SO4溶液中Cu與H2O2反應(yīng)生成Cu2+和H2O的熱化學(xué)方程式為
Cu（s）+H2O2（l）+2H+（aq）=Cu2+（aq）+2H2O（l）△H=-319.68KJ．mol-1
Cu（s）+H2O2（l）+2H+（aq）=Cu2+（aq）+2H2O（l）△H=-319.68KJ．mol-1
．
（3）控制其他條件相同，印刷電路板的金屬粉末用10%H2O2和3.0mol?L-1H2SO4的混合溶液處理，測(cè)得不同溫度下銅的平均溶解速率（見(jiàn)下表）．
溫度（℃） 20 30 40 50 60 70 80
銅平均溶解速率
（×10-3mol?L-1?min-1）		 7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76
當(dāng)溫度高于40℃時(shí)，銅的平均溶解速率隨著反應(yīng)溫度升高而下降，其主要原因是
H2O2分解速率加快
H2O2分解速率加快
．
（4）在提純后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液，加熱，生成CuCl沉淀．制備CuCl的離子方程式是
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O═2CuCl↓+SO42-+2H+
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O═2CuCl↓+SO42-+2H+
．

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科目：高中化學(xué) 來(lái)源： 題型：

廢舊印刷電路板的回收利用可實(shí)現(xiàn)資源再生，并減少污染．廢舊印刷電路板經(jīng)粉碎分離，能得到非金屬粉末和金屬粉末．
（1）寫出工業(yè)上制備印刷電路板原理的離子方程式：
Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+
Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+

（2）下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中，不符合環(huán)境保護(hù)理念的是
BD
BD
（填字母）．
A．熱裂解形成燃油                    B．露天焚燒
C．作為有機(jī)復(fù)合建筑材料的原料        D．直接填埋
（3）用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅．
寫出在H2SO4溶液中Cu與H2O2 反應(yīng)生成Cu2+ 和H2O的離子方程式
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
．
（4）控制其他條件相同，印刷電路板的金屬粉末用10% H2O2和3.0mol?L-1 H2SO4的混合溶液處理，測(cè)得不同溫度下銅的平均溶解速率（見(jiàn)下表）．
溫度（℃） 20 30 40 50 60 70 80
銅平均溶解速率     （×10-3 mol?L-1?min-1） 7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76
當(dāng)溫度高于40℃時(shí)，銅的平均溶解速率隨著反應(yīng)溫度升高而下降，其主要原因是
H2O2分解速率加快
H2O2分解速率加快
．
（5）在提純后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液，加熱，生成CuCl沉淀．制備CuCl的離子方程式是
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
  △  
.
 
2CuCl↓+SO42-+2H+
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
  △  
.
 
2CuCl↓+SO42-+2H+
．

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科目：高中化學(xué) 來(lái)源： 題型：

廢舊印刷電路板的回收利用可實(shí)現(xiàn)資源再生，并減少污染。廢舊印刷電路板經(jīng)粉碎分離，能得到非金屬粉末和金屬粉末。

（1）下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中，不符合環(huán)境保護(hù)理念的是       （填字母）。

A．熱裂解形成燃油     B．露天焚燒

C．作為有機(jī)復(fù)合建筑材料的原料     D．直接填埋

（2）用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅。已知：

Cu(s)＋2H＋(aq)=Cu2＋(aq)＋H2(g)  △H=64.39kJ·mol－1

2H2O2(l)=2H2O(l)＋O2(g)  △H=－196.46kJ·mol－1

H2(g)＋O2(g)=H2O(l)  △H=－285.84kJ·mol－1

在 H2SO4溶液中Cu與H2O2反應(yīng)生成Cu2＋和H2O的熱化學(xué)方程式為               。

（3）控制其他條件相同，印刷電路板的金屬粉末用10℅H2O2和3.0mol·L－1H2SO4的混合溶液處理，測(cè)得不同溫度下銅的平均溶解速率（見(jiàn)下表）。

溫度（℃）

20

30

40

50

60

70

80

銅平均溶解速率

（×10-3mol·L-1·min-1）

7.34

8.01

9.25

7.98

7.24

6.73

5.76

當(dāng)溫度高于40℃時(shí)，銅的平均溶解速率隨著反應(yīng)溫度升高而下降，其主要原因是        。

（4）在提純后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液，加熱，生成CuCl沉淀。制備CuCl的離子方程式是                   。

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科目：高中化學(xué) 來(lái)源：2013屆湖南省高二上學(xué)期期中考試化學(xué)（理）試卷 題型：填空題

(8分)廢舊印刷電路板經(jīng)粉碎分離能得到非金屬粉末和金屬粉末，回收利用可實(shí)現(xiàn)資源再生，減少污染。

⑴下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中，不符合環(huán)境保護(hù)理念的是        （填字母）。

A.熱裂解形成燃油        B.露天焚燒     C.作為有機(jī)復(fù)合建筑材料的原料  D.直接填埋

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