Question

【題目】芯片生產(chǎn)工藝復(fù)雜，設(shè)備和材料是推動芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進步的關(guān)鍵因素。如圖為小米芯片的產(chǎn)業(yè)鏈示意圖。讀圖完成下面小題

【1】臺積電作為小米芯片的代工工廠，影響其布局的主導(dǎo)因素是( )

A.技術(shù)B.勞動力C.市場D.原料

【2】目前我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體水平不高的主要原因有( )

①政策支持不配套

②國外技術(shù)壁壘

③國內(nèi)勞動力成本上升

④相關(guān)技術(shù)人才缺乏

A.①②B.①③C.②③D.②④

Answer 1

【答案】

【1】A

【2】D

【解析】

試題考查工業(yè)區(qū)位因素

【1】由材料“芯片生產(chǎn)工藝復(fù)雜”可知，芯片生產(chǎn)屬于技術(shù)導(dǎo)向型工業(yè)，影響布局的主導(dǎo)因素是技術(shù)，A正確。

【2】從圖中看，“專利架構(gòu)、光刻制造設(shè)備”都來自國外，可知產(chǎn)業(yè)水平不高的主要原因有國外技術(shù)壁壘；由材料“芯片生產(chǎn)工藝復(fù)雜”可知，芯片生產(chǎn)屬于技術(shù)導(dǎo)向型工業(yè)，影響其整體水平的因素為相關(guān)技術(shù)人才缺乏，D正確。